晶振的焊接方法: 回流焊和波峰焊

石英晶体在设备中用作时间或者频率的基准源,堪称设备的心脏,决定电子设备的稳定性(www.kuangman.cn)。如果焊接操作不当会对晶振造成损伤,严重时会造成停振;或造成软伤害,即使可以正常工作,在未来的使用中也会造成停振的现象。

晶振安装焊接环节需要格外的注意。焊接分为手工和机器焊接:

手工焊接:烙铁头应该控制在350℃/3s,或者260℃/5s机器焊接:分为回流焊和波峰焊

什么是回流焊?

回流焊主要用于贴片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盘上涂上焊锡膏后,把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后,吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结,达到元件焊接在电路板上的目的。

回流焊容易控制温度,避免急速加热损坏电子元件,焊接过程可以避免氧化;回流焊能取代波焊接有效降低组装成本。

  • 焊接步骤:预热区 → 加热区 → 冷却区
  • 焊接流程:印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗
  • 焊接曲线图:

什么是波峰焊?

把插件元件(DIP封装,例如KS08, KS14...)放置到电路板上,再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。

  • 焊接的四个部分:喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却
  • 焊接流程:插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查
  • 焊接曲线图:

凯擎小妹温馨提示: 贴片晶振,圆柱晶体,谐振器焊接温度控制有所不同。在KOAN官网,每个系列的晶振规格书都有最详细的焊接温度曲线图供您参考。

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